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概述
檢查電子板和微小組件的專用顯微鏡頭
新開發(fā)的顯微鏡頭專門設(shè)計用于電子板的熱檢查和分析小至 28 μm 的芯片級組件。測量目標(biāo)與熱像儀之間的距離可在 80 至 100 mm 之間變化。
產(chǎn)品規(guī)格
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供貨范圍 |
optris PI 640i 紅外熱像儀 |
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技術(shù)參數(shù) |
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最小光斑尺寸 |
PI 640i：28 μm |
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顯微鏡頭（FOV） |
PI 640i 12° x 9° (F=1.1) / f= 44 mm |
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工作距離 |
80–100 mm |
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溫度量程（可量范圍） |
–20 ...100 °C / 0 ...250 °C / 150 ...900 °C |
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PI 640i FPA |
640 x 480 像素 @ 32 Hz / 640 x 120 像素 @ 125 Hz |
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光譜范圍 |
8 - 14 μm |
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系統(tǒng)精度 |
±2 °C 或 ±2 %，以較高者為準(zhǔn) |
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溫度分辨率（NETD） |
PI 640i：40 mK |
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PC 接口 |
USB 2.0 |
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標(biāo)準(zhǔn)過程接口（PIF） |
0-10 V 輸入，數(shù)字輸入（最高 24 V），0-10 V 輸出 |
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工業(yè)過程接口（PIF） |
2x 0-10 V 輸入，數(shù)字輸入（最高 24 V），3x 0–10 V 輸出，3x 繼電器（0–30 V/400 mA），故障安全繼電器 |
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電纜長度（USB） |
1m（標(biāo)準(zhǔn)）、3 m、5m、10m 和 20m |
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環(huán)境溫度 |
PI 640i：0 ...50 °C |
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存儲溫度 |
-40 ...70 °C |
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相對濕度 |
10-95%，無結(jié)露 |
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外殼①（尺寸/額定值） |
46 mm x 56 mm x 130 mm / IP 67 (NEMA 4) |
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重量 |
370 g，含鏡頭 |
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沖擊/震動（注釋1） |
IEC 60068-2 |
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三腳架 |
1/4 – 20 UNC |
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供電 |
USB 供電 |
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發(fā)射率 |
0.100...1.100 |
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軟件 |
optris? PIX Connect/Windows 和 Linux SDK |
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注釋1 |
更多詳情，請參見操作員手冊 |
應(yīng)用
紅外顯微鏡頭的應(yīng)用領(lǐng)域
optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進行熱分析的理想之選，并且可以可靠地測量單個組件的詳細(xì)微距。紅外熱像儀的高質(zhì)量熱學(xué)和幾何細(xì)節(jié)分辨率可對電子產(chǎn)品進行有效而精確的功能測試。
數(shù)據(jù)表和說明書
軟件
熱成像軟件——optris PIX Connect
所有紅外熱像儀都配有熱成像軟件optris PI Connect，它專門為分許大量的熱圖像和文檔而開發(fā)。它可以讓你實時分析溫度數(shù)據(jù)，以及紅外攝像機的遠程控制。此外，你可以單獨的將報警級別設(shè)置成視覺報警或聲音報警信號。我們的熱成像軟件是可二次開發(fā)的，可以很容易地根據(jù)你的需求進行調(diào)整。
所有optris紅外相機都與數(shù)據(jù)采集（DAQ）軟件Dewesoft X兼容。
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