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400-665-1700 -
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概述
用于 optris Xi 400 的新型顯微鏡頭能可靠地測出 240 μm 微小目標物的溫度。
使用配套的支架，可對電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進行專業(yè)的溫度測量。 熱像儀和目標體之間的測量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件，使用內(nèi)置的自動對焦功能輕松實現(xiàn)熱像儀對焦。
產(chǎn)品規(guī)格
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技術(shù)參數(shù) |
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包含內(nèi)容 |
Xi 400 紅外熱像儀 |
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探測裝置 |
FPA，非制冷（間距 17 μm） |
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光學分辨率 |
382 x 288 像素 |
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光譜范圍 |
7.5 - 13 μm |
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溫度量程 |
- 20 °C ...100 °C / 0 °C ...250 °C / (20) 150 °C ...900 °C① |
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幀率 |
80 Hz/27 Hz |
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顯微鏡頭 |
18° x 14° (f = 20 mm) |
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測量光斑(FOV) |
81 μm @ 90 mm |
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MFOV |
240 μm @ 90 mm |
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調(diào)焦 |
手動調(diào)焦 |
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距離系數(shù)比 |
390:1 （18° 光學分辨率） |
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熱敏性 (NETD) |
80 mK @ 27 Hz |
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精度 |
±2 °C 或 ±2 %，以較高者為準 |
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PC 接口 |
USB 2.0/USB 至 GigE (PoE) 轉(zhuǎn)換選件 |
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過程接口 (PIF) |
標準 PIF： 0-10 V 輸入，數(shù)字輸入（≤24 V），0-10 V 輸出 |
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電纜長度 (USB) |
1m（標準）、3 m、5m、10m 和 20m |
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環(huán)境溫度 (TAmb) |
0 °C 至 50 °C |
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外殼（尺寸/額定值） |
? 36 mm x 100 mm（M30x1 線程）/IP 67 (NEMA 4) |
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重量 |
200 g |
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沖擊（注釋1） |
IEC 60068-2-27（25 G 和 50 G） |
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震動（注釋2） |
- IEC 60068-2-6（正弦波形） / - IEC 60068-2-64（寬頻噪聲） |
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三腳架 |
1/4-20 UNC |
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電源 |
USB 供電 |
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注釋1 |
150 °C 以上的精度聲明有效 |
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注釋2 |
更多詳情，請參見操作員手冊 |
應(yīng)用
optris Xi 400 顯微鏡頭應(yīng)用領(lǐng)域
電路板是電子設(shè)備的核心部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強。使用 optris?Xi 400 熱像儀的顯微鏡頭可輕松地測量組裝電路板的溫度，從而快速發(fā)現(xiàn)過熱區(qū)域并防止可能出現(xiàn)的缺陷。
造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯誤或接頭焊接不良。
數(shù)據(jù)表和說明書
軟件
熱成像軟件——optris PIX Connect
所有紅外熱像儀都配有熱成像軟件optris PI Connect，它專門為分許大量的熱圖像和文檔而開發(fā)。它可以讓你實時分析溫度數(shù)據(jù)，以及紅外攝像機的遠程控制。此外，你可以單獨的將報警級別設(shè)置成視覺報警或聲音報警信號。我們的熱成像軟件是可二次開發(fā)的，可以很容易地根據(jù)你的需求進行調(diào)整。
所有optris紅外相機都與數(shù)據(jù)采集（DAQ）軟件Dewesoft X兼容。
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